產品詳情
簡單介紹:
聚酰亞胺薄膜(PI膜)是由均苯四甲酸二酐與二胺基二苯醚經縮聚、流延成膜及亞胺化工藝製成的高性能絕緣材料,具有-269℃至400℃的耐溫範圍、高機械強度及穩定介電性能。
詳情介紹:
聚酰亞胺薄膜(PI膜)呈黃色透明,相對密度1.39~1.45,具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性,能在-269℃~280℃的溫度範圍內長期使用,短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分彆為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa,200℃時大於100MPa。特彆適宜用作柔性印製電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。
