产品详情
简单介绍：
聚酰亚胺薄膜（PI膜）是由均苯四甲酸二酐与二胺基二苯醚经缩聚、流延成膜及亚胺化工艺制成的高性能绝缘材料，具有-269℃至400℃的耐温范围、高机械强度及稳定介电性能。
详情介绍：
聚酰亚胺薄膜（PI膜）呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
